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v 清洗機可以用于對晶圓表面，背面及晶圓邊緣的清洗，通過創新研發的二流體噴嘴技術可將附著在晶圓表面的細微顆粒污染物去除，實現高效去除。通過大量仿真與工藝試驗相結合，優化出的清洗工藝參數，確保不損傷晶圓表面的圖形；對于微米級別大顆粒，采用特殊材料的毛刷或高壓噴淋對晶圓進行擦洗去除。配合的晶圓翻轉裝置和夾持式承片臺，可在同一臺設備中實現對晶圓的正反兩面進行清洗
v 應用領域：
? 晶片爐管前后清洗
? 化學氣相沉積（CVD）前后的清洗
? 物理氣相沉積（PVD）前后的清洗
? 化學機械拋光（CMP）前后的清洗，前后段干法刻蝕后的清洗
? 特殊工藝要求晶圓背部及晶圓邊緣的清洗
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